TH35-TGL

Dette 3,5″ indlejrede bundkort med Intel Core/Celeron Tiger Lake-processor fra 11. generation tilbyder høj ydeevne og effektiv varmeafledning via CPU’en på bagsiden. Det har 6 COM-porte, 10 USB-porte, 2 Gigabit LAN-porte og understøtter tre skærme (2 HDMI, 1 LVDS/eDP). Kortet har desuden 2 M.2-slots, 1 Mini-PCIe til WiFi og 3G/4G, samt en DC 12V strømindgang. En varmefordelingsplade sikrer optimal varmehåndtering og integration.

Varenr.: TH35-TGL Kategori:
  • Intel 11. Intel Core/Celeron Tiger Lake-processor
  • CPU på bagsiden for varmeafledning
  • 6 x COM, 10 x USB, 2 x Gigabit LAN
  • 2 x M.2, 1 x Mini-PCIe (Understøtter Wifi + 3G/4G), 1 x SATA
  • Understøtter tre skærme med 2 x HDMI, 1 x LVDS/eDP
  • Understøtter DC 12V strømindgang
  • Varmefordelingsplade for varmeafledning og integration

PDF Icon

Download Datasheet

 

Professionel rådgivning og samarbejde

Vores team af erfarne automationsteknikere og ingeniører arbejder tæt sammen med kunderne for at udvikle løsninger, der matcher deres behov og budget. Vi tilbyder rådgivning i hele processen – fra idé og kravspecifikation til installation og support. Med Sensor ECS som partner får du adgang til den nyeste teknologi, branchens bedste hardware og en dedikeret supportorganisation.

Kontakt os i dag for at høre, hvordan vi kan hjælpe dig med at optimere din virksomheds drift gennem skræddersyede PC-løsninger.

Har du spørgsmål? Spørg vores AI Chat Agent!